微波等離子清洗技術(shù)及應(yīng)用在集成電路封裝過程中，會產(chǎn)生各類污染物，包括■.鎳、光刻膠.環(huán)疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗技術(shù)作為一種精密千法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。本文介紹了微波頻等離子清洗原理.設(shè)備及其應(yīng)用。并對清洗前后的效果做了對比。集成電路的不斷發(fā)展與印制電路板結(jié)構(gòu)尺寸筐術(shù)的不斷減小.呼喚芯片集成技術(shù)和芯片封裝的持續(xù)發(fā)展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為人們解決這一問題。

　　1微波等離子清洗原理

　　1.1等離子體及等離子清洗　　等離子體是正離-74n電子的密度大致相等的電離氣體，整體呈電中性。其由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成，是物質(zhì)的第四態(tài)。

　　等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。