微波等離子清洗技術(shù)及應(yīng)用在集成電路封裝過程中，會產(chǎn)生各類污染物，包括■.鎳、光刻膠.環(huán)疊樹脂和氧化物等，其存在會降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗技術(shù)作為一種精密千法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。本文介紹了微波頻等離子清洗原理.設(shè)備及其應(yīng)用。并對清洗前后的效果做了對比。集成電路的不斷發(fā)展與印制電路板結(jié)構(gòu)尺寸筐術(shù)的不斷減小.呼喚芯片集成技術(shù)和芯片封裝的持續(xù)發(fā)展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為人們解決這一問題。

　　1微波等離子清洗原理

　　1.1等離子體及等離子清洗　　等離子體是正離-74n電子的密度大致相等的電離氣體，整體呈電中性。其由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成，是物質(zhì)的第四態(tài)。

　　等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。