TIF700L-HM系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　

　　產(chǎn)品特性

　　

　　良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK

　　

　　帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。

　　

　　高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。

　　

　　產(chǎn)品在-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作

　　

　　可提供多種厚度選擇。

　　

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　

　　廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車(chē)用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。

　　

　　產(chǎn)品參數(shù)

　　

　　TIF700L-HM 系列特性表

　　

　　顏色 灰色 Visual 擊穿電壓（T=1mm以上） ＞5500 VAC ASTM D149

　　

　　結(jié)構(gòu)&成份 陶瓷填充硅橡膠  ********** 介電常數(shù)@1MHz 4.5 MHz ASTM D150

　　

　　熱傳導(dǎo)率 6.0 W/mK ASTM D5470 體積電阻率 1.0x1012 Ohm-meter ASTM D257

　　

　　GB-T32064

　　

　　硬度 30 Shore 00 ASTM 2240 使用溫度范圍   -45 To 200 ℃ **********

　　

　　比重 3.3g/cc ASTM D297 總質(zhì)量損失 (TML) 0.30% ASTM E595

　　

　　厚度范圍     0.020"(0.5mm)-0.200"(5.0mm) ASTM D374 防火等級(jí) 94-V0 UL E331100

　　

　　產(chǎn)品包裝

　　

　　標(biāo)準(zhǔn)厚度：

　　

　　0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)

　　

　　如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

　　

　　補(bǔ)強(qiáng)材料：

　　

　　TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。

　　

　　標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：

　　

　　8" x 16"(203mm x 406mm)

　　

　　TIF™系列可模切成不同形狀提供。

　　

　　壓敏黏合劑：

　　

　　"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。

　　

　　"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。